白光干涉儀是什么原理？干什么用？

白光干涉儀是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以?xún)?yōu)于納米級(jí)的分辨率，非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器，用于表面形貌紋理，微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析，用于測(cè)試各類(lèi)表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。

工作原理：

白光干涉儀是利用光學(xué)干涉原理研制開(kāi)發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測(cè)量?jī)x器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個(gè)表面反射的兩束光再次通過(guò)分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形成兩個(gè)疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機(jī)感光面會(huì)觀(guān)察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據(jù)白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現(xiàn)的位置解析出被測(cè)樣品的相對(duì)高度。

應(yīng)用領(lǐng)域：
白光干涉儀是用來(lái)測(cè)量三維微觀(guān)形貌的。白光干涉儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISOIASMEEUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。