晶圓幾何形貌及參數自動檢測機

晶圓幾何形貌及參數自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的晶圓形貌自動檢測及分選機。

1、適用晶圓 Wafer Size

•      4寸、6寸、8寸、12寸晶圓

2、檢測內容與結果輸出 Measurements &Export  

•      檢測內容：TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測試)

3、檢測關鍵指標 Measurement Key Capability

•      產能（4寸、4線米字）：280WPH

•      晶圓厚度測試范圍：20um~2500um

•      檢測分辨率：0.002um

•      重復性：3σ≤0.1um

•      Bow/Warp 重復性 : 3σ≤0.5um

•      選配 OCR 識別 尋邊功能 MEMS等擴展

•      具光譜共焦雙探頭對射傳感器以及紅外干涉點傳感器厚度測量技術

•      可依需求提供客制單機 wafer mapping 機

4、適用范圍 Film Size &Applied Situation

•      白膜、藍膜、黑膜及多層復雜薄膜結構

•      可用于50mm到450mm晶圓及基底，也可根據需求定制

•      應用范圍包括刻蝕、化學氣相沉積、光刻、化學機械拋光和晶圓鍵合等工藝段的測量

紅外干涉中心點與邊緣各層厚度實時畫面

晶圓形貌檢測結果三維圖

以上是晶圓幾何形貌及參數自動檢測機的介紹。