發光二極管照明是利用半導體的電致發光發展而來的固態照明技術。自1907年第一只發光二極管問世，到20世紀90年代，人們對LED的研究進展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導體材料為光源的LED僅應用在光電探測及顯示領域。直到20世紀90年代中期，日本的中村修二發明了第一只超高亮度的GaN基LED，照明領域的大門才向LED打開。GaN作為繼第一代半導體材料Si，Ge和第二代半導體材料GaAs，InP等之后的第三代半導體材料，因其出色的光電性能獲得了關注和研究熱度。GaN是...

晶圓鍵合自動系統能接受4個以上的鍵合腔體，可配置整個的晶圓鍵合過程，包括陽極鍵合、熱壓鍵合、低溫等離子體鍵合以及尺寸達300毫米的晶圓鍵合。自動晶圓黏著鍵合技術確保堆疊式設備實現高產。晶圓鍵合自動系統是一種重要的加工技術，它使用一個中間層（典型的聚合體）來粘接兩個基層，被廣泛地運用在先進封裝中。該方法的主要優勢在于實現低溫加工、使材料表面平整化和提高晶圓形貌的耐久性。在CMOS圖像傳感器的應用方面，晶圓黏著鍵合技術會在圖像傳感器材料表面和晶圓的玻璃蓋片之間設置一層保護屏障。在...

近半個世紀以來，硅一直是世界科技繁榮的重點，芯片制造商幾乎都在壓榨它的生命。傳統上用于制造芯片的技術在2005年左右達到了極限。那時，芯片制造商將不得不尋求其它技術，將更多的晶體管塞到硅板上，而光刻機的出現很好幫助了芯片制造商解決這一煩惱，從而制造出更強大的芯片。下面就來詳細了解一下！光刻機必須把工程師繪制的電路板精確無誤的投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高！將晶體管封裝到芯片上的傳統工藝被稱為“深紫外光刻”（DUV），這是一種類似攝影技術的技術，通過透鏡聚焦光線，...

紅外測厚儀對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義，它擔負著傳遞目標信息的作用，直接影響檢測水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠等厚度的準確度。今天，給大家講一下紅外測厚儀是怎么工作的？可應用在哪些地方？一、典型應用：測量水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度。應用在涂膠工序時，該設備可放置于涂膠池后、烘箱前，在線測量涂膠的厚度；應用在造紙工序時，該設備可放置在烘箱后，在線測量干紙張的水含量。二、測量原理：利用紅外光穿透物質時的吸收、反射、散射等效應實現非接觸式測量薄膜類材...

光學輪廓儀是一款便捷的、精確的、實用的非接觸三維形貌測量系統。它建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）)等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。在發展初期，光學輪廓儀主要采用傳統的光學成像技術，通過鏡頭和傳感器來獲取物體的輪廓信息。...